方赫彤简单梳理了三条散热路线。把服务器整体浸入冷却液的浸没式方案，结构简单、直观易懂，但较难在热点上形成强制的定向流动，热点散热能力受到物理条件的制约。传统冷板受机械加工方式限制，流道形态相对简单，精细流道设计的空间有限。而下一代旗舰级AI芯片的单芯片功耗正在向两千瓦以上迈进，热流密度随之大幅抬高——风冷已难以为继，浸没式与传统冷板也开始吃力。他认为，目前工程上更有延展性的方向是微通道冷板（MLCP）：在金属上做出微米级的精细流道，让冷却液贴着热点高速通过。他也提出微通道的门槛不在结构设计，而在加工工艺。

三条散热路线速览

风冷：面对2000W+单芯片功耗已难以为继

浸没式：结构简单，但热点难以形成强制定向流动

微通道冷板（MLCP）：微米级精细流道贴着热点，工程延展性更好

方赫彤特别提醒到不参与流体交换的高导热材料，作用是把热“摊开”，不是把热“带走”。更关键的是，散热路径上各个环节是串联关系，总体效果由最差的那一环决定。他也指出，均热与散热是配合关系，不是替代关系。在他看来，金刚石在散热方向更有产业化潜力的路径，是金刚石与硅的直接键合，但这条路同样要面对封装工艺协调与成本控制的现实难点。

问答沙龙：技术之外的商业现实

问答沙龙环节，校友和在校生们形成了以下共识和洞察。

第一，液冷落地的节奏，取决于产业链的动机能否对齐。最有迭代动力的是芯片设计方，而决定采用与否的是价格敏感的系统交付环节，最终受益的算力中心注意力目前还更多放在电费与能耗指标上。

第二，这条赛道最硬的商业逻辑，是把液冷从成本项重估为性能项。按估算，GPU降温若干摄氏度，视芯片体质能释放可观的性能空间，量级上接近一代芯片的设计代差。也就是说，液冷不只是一个降本项，更是一个能帮国产芯片缩短代际差距的性能项。

第三，微结构不能简单放大。微米级流道之所以高效，源自微尺度下流体的特殊行为，一旦放大到毫米级，微流体的优势消失，反而不如常规工艺经济。